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展會動態┃芯邦科技攜多款高精尖技術產品亮相第25屆高交會

11月15日,以“激發創新活力 提升發展質量”為主題的第25屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱“高交會”)在深圳開幕。今年高交會將在深圳會展中心(福田展區)和深圳國際會展中心(寶安展區)兩館同時舉行。有超過105個國家和地區團組、4925家企業參會參展,展會總面積達到50萬平方米,成為史上規模最大、參與國家和地區最多的一屆高交會。

在本次高交會上,深圳芯邦科技股份有限公司作為國內前沿高新技術企業,獲力合科創邀請參加展會,在福田會展中心9號館清華大學展區展示了公司自主研發與生產的存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別芯片等多款芯片產品和應用場景。

在展會上,芯邦科技的產品向大眾全面展示芯邦科技的科研創新技術實力,吸引了眾多參觀者和行業客戶駐足參觀、咨詢了解、合作洽談。尤其是現場視頻展示芯邦科技目前布局的UWB超寬帶通信產品,因其首創的UWB和BLE雙模融合的系統級單芯片設計、和首款使用數字射頻技術架構的設計,獲得參展嘉賓廣泛關注和高度贊揚。

作為國內優秀的芯片設計與整體解決方案領域的核心企業,芯邦科技聚焦物聯網及智能控制芯片研發與應用,以芯片設計方案及要素集合技術平臺為基礎,以創新思維為核心,針對產品本身的競爭力進行研發并形成獨特的產品優勢。
目前芯邦科技通過自主研發、技術積累,形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列創新技術,打造可持續發展、可協同發展的多系列產品線格局,涵蓋移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片,超寬帶UWB系統級芯片。產品具有高集成度、高可靠性、低功耗、低成本等優勢,應用場景覆蓋移動智能設備、智能家居、移動存儲、智能汽車、智慧工業、物聯網等多個領域。

今年是高交會走過的第二十五個年頭,它不僅見證了中國科技創新的飛速發展,也為全球科技創新交流搭建了重要平臺。本屆高交會聚焦新一代信息技術,重點展示工業自動化、智能機器人、智能制造技術等國內外最新科技創新成果,展現了“中國智造”的新高度和國家戰略科技力量的新前景。
作為科技創新和IC芯片設計行業的優秀領航企業,芯邦科技將繼續秉承“以芯興邦,用芯樹人”的理念,不斷推出更多優秀的科技成果和應用方案,為數字中國建設、數字經濟發展貢獻智慧力量。

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